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透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种透明复合式PI膜、含该PI膜的透明复合式PI基板及其制备方法,包括第一铜箔层、抗UV透明聚酰亚胺层、抗UV透明接着剂层和第二铜箔层;所述透明复合式PI膜的光的穿透率88%且雾度1%,通过紫外可见光亮度计测得的L*a*b表色系统的L值为92‑99,a值为‑2.0‑2.0且b值为‑2.0‑2.0,表面硬度4H,CTE30ppm;所述抗UV透明聚酰亚胺层的玻璃化转变温度320℃;所述透明复合式PI膜的厚度为8‑70μm。本发明该基板具有极高的穿透率、极低的雾度、耐QUV照射、高Tg、高挠曲、低反弹力、耐电压和低CTE的基板。

著录项

  • 公开/公告号CN112277405B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.10.14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910680482.2

  • 发明设计人 李韦志;林志铭;李建辉;

    申请日2019.07.26

  • 分类号B32B15/20;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/28;B32B15/04;B32B15/08;B32B15/09;B29D7/01;

  • 代理机构苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人周雅卿

  • 地址 215335 江苏省苏州市昆山市黄浦江中路169号

  • 入库时间 2022-11-28 17:50:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-14

    授权

    发明专利权授予

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