用于5G终端网卡的多层电路板制备方法及其5G网卡

摘要

公开了用于5G终端网卡的多层电路板制备方法及其5G网卡。方法包括提供基板，在基板内部形成用于流通相变换热介质的导流通道，导流通道的入口和出口分别位于基板的侧面，在基板的顶表面和底表面分别设置第一线路层和第二线路层，在第一线路层上钻多个通孔，通孔顺次贯穿第一线路层、基板和第二线路层，通孔连通导流通道中，在通孔内密封设置导热柱以使第一线路层和第二线路层电连接，导热柱接触导流通道中的相变换热介质，在多层电路板的顶表面的至少一个第一导热柱处布置第一电子元件以及粘结第一防焊层，在多层电路板的底表面的不同于第一导热柱的第二导热柱处布置第二电子元件以及粘结第二防焊层。