公开/公告号CN112365775B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.09
原文格式PDF
申请/专利权人 佛山市天诚工程造价咨询有限公司;广东电网有限责任公司佛山供电局;
申请/专利号CN202011539437.4
发明设计人 张振威;
申请日2020.12.23
分类号G09B19/00;
代理机构深圳市洪荒之力专利代理有限公司;
代理人李向丹
地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街道季华东路33号佛山市电力科技产业中心4座5楼(住所申报)
入库时间 2022-09-26 23:20:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-02
专利申请权的转移 IPC(主分类):G09B19/00 专利申请号:2020115394374 登记生效日:20220823 变更事项:申请人 变更前权利人:张振威 变更后权利人:佛山市天诚工程造价咨询有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:410100 湖南省长沙市长沙县湘龙街道万家丽北路以西星雅美辰小区1栋907号 变更后权利人:528200 广东省佛山市南海区桂城街道季华东路33号佛山市电力科技产业中心4座5楼(住所申报) 变更事项:申请人 变更前权利人: 变更后权利人:广东电网有限责任公司佛山供电局
专利申请权、专利权的转移
机译: 用于半导体封装的印刷电路板,能够方便地调节其厚度,并提供了一种制造方法
机译: 一种演示电子板,用于支持集成式多板
机译: 一种演示电子板,用于支持集成式多板