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公开/公告号CN110304911B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.09.06
原文格式PDF
申请/专利权人 北京元六鸿远电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910371504.7
发明设计人 齐世顺;程华容;宋蓓蓓;杨魁勇;孙淑英;
申请日2019.05.06
分类号C04B35/14;C04B35/622;
代理机构北京汇信合知识产权代理有限公司;
代理人姚瑶
地址 100070 北京市丰台区海鹰路1号院5号楼3层3-2(园区)
入库时间 2022-09-26 23:17:37
机译: 硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基质及其制备方法
机译: 硅酸硼铝矿矿物,低温共烧陶瓷,低温共烧陶瓷,复合基质及其制备方法
机译: 低温共烧微波介电陶瓷材料及其制备方法和应用
机译:由两种不同的共烧低温共烧陶瓷材料组成的新型低温共烧陶瓷系统的开发
机译:具有三种不同介电常数的低温共烧陶瓷材料
机译:Ca,Al,Si,O普通玻璃对不同填料的低温共烧陶瓷材料介电性能的影响
机译:样品制备及试验方法对热塑性聚烯烃共混物(PPT)的线性热膨胀系数(CLTE)的影响
机译:使用低温共烧陶瓷材料开发微电化学多巴胺传感器的研究。
机译:Ca–Al–Si–O普通玻璃对含不同填料的低温共烧陶瓷材料介电性能的影响
机译:使用基于铁氧体的低温共烧陶瓷材料系统的集成电力电子设备
机译:各种方法制备的阿尔法铀热膨胀系数