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公开/公告号CN111699534B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.08.12
原文格式PDF
申请/专利权人 纳美仕有限公司;
申请/专利号CN201980012467.9
发明设计人 高桥友之;
申请日2019.01.16
分类号H01B1/22(2006.01);H01B1/00(2006.01);H01B5/14(2006.01);H05K1/09(2006.01);
代理机构中科专利商标代理有限责任公司 11021;
代理人任岩
地址 日本新泻县
入库时间 2022-09-26 23:16:07
机译: 加热固化型导电性糊剂组合物,使用导电性糊剂组合物的电极以及形成配线图案的方法
机译: 导电性糊剂组合物,包含由该导电性糊剂制成的电极的装置以及生产导电性糊剂组合物的方法
机译:导电性和发热性糊剂的开发-用于防止线路冻结等
机译:使用非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺提高柔性基板上芯片的键合强度
机译:使用具有非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺来可靠地组装芯片和柔性基板
机译:用于3DIC包装的非导电性糊剂(NCP)中的环氧和二氧化硅填充物悬浮体系之间界面反应的动力学模型
机译:含无定形磷酸钙和氟化物的预防性糊剂对牙釉质粘结强度的影响
机译:紫外光固化双(氟磺酰基)酰亚胺锂盐的高导电性和柔性凝胶聚合物电解质用于锂离子电池
机译:碱浓度对热固化粉煤灰 - 比物炉渣的机械性能,微观结构,ζ电位和导电性的影响
机译:双(2,4-二氯苯甲酰)过氧化物糊剂,50%硅油中的局部淋巴结测定。