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热传导材料用组合物以及热传导材料

摘要

本发明提供使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料等。本发明的热传导材料用组合物具有:丙烯酸系聚合物(A),具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团;丙烯酸系聚合物(B),具有至少一个所述交联性官能团;防滴落剂;以及热传导填料,使用点胶控制器在规定的排出压的条件下测定出的排出量为1.50g/min以上且4.25g/min以下。

著录项

  • 公开/公告号CN110709439B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北川工业株式会社;

    申请/专利号CN201880035470.8

  • 发明设计人 吉野仁人;祐冈辉明;

    申请日2018-06-01

  • 分类号C08F299/00;C08L27/18;C08L33/04;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杨海荣;曲盛

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2022-08-23 13:52:17

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