软硬件协同设计SM9数字签名通信方法和系统

摘要

本发明涉及通信安全技术领域，为在遵循国密SM9数字签名标准的前提下，提出一种实用高效的基于嵌入式片上系统(SOC)的软硬件协同实现的数字签名系统，本发明软硬件协同设计SM9数字签名通信系统和方法，包括软件实现模块和硬件实现模块，用以实现基于椭圆曲线建立的SM9数字签名协议，其中，硬件实现模块中，设置一个双线性对运算硬件加速模块实现双线性对的运算，设置一阶标量乘硬件加速模块实现签名过程中的标量乘运算；软件实现模块中，设置密码函数H1()H2()用于实现签名算法中的密码函数部分，设置十二阶扩域下幂运算实现幂的运算。软硬件协同设计SM9数字签名通信方法，本发明主要应用于设计制造场合。