公开/公告号CN113084598B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202110361875.4
发明设计人 王鸣;
申请日2021-04-02
分类号B24B1/00(20060101);B24B21/00(20060101);
代理机构33266 杭州融方专利代理事务所(普通合伙);
代理人沈相权
地址 311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
入库时间 2022-08-23 13:23:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-05
授权
发明专利权授予