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柔性非嵌入式脑机接口半干电极及其制备方法和脑机接口模块

摘要

本发明公开了柔性非嵌入式脑机接口半干电极及其制备方法和脑机接口模块。该柔性非嵌入式脑机接口半干电极包括:柔性基体,所述柔性基体由金属化水凝胶和金属化海绵组成,所述金属化水凝胶套设在所述金属化海绵上;所述金属化水凝胶包括水凝胶基体和负载于所述水凝胶基体上的电极材料,所述金属化海绵包括海绵基体和负载于所述海绵基体上的电极材料和结构增强材料。该柔性非嵌入式脑机接口半干电极具有优秀的储水性能和导电性能,机械、化学稳定性好,且不使用导电凝胶材料,对皮肤友好。

著录项

  • 公开/公告号CN112886304B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN202110021895.7

  • 申请日2021-01-08

  • 分类号H01R13/40(20060101);H01R13/502(20060101);H01R13/73(20060101);H01R43/18(20060101);H01B13/00(20060101);H01R13/02(20060101);

  • 代理机构11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人肖阳

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园

  • 入库时间 2022-08-23 13:15:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    授权

    发明专利权授予

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