公开/公告号CN109690710B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-11
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN201780056561.5
申请日2017-09-22
分类号H01F41/02(20060101);B22F3/00(20210101);B22F3/02(20060101);B22F3/10(20060101);C22C38/00(20060101);H01F1/057(20060101);H02K15/03(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人王利波
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 13:15:15
机译: 用于形成隔离层的组合物,具有隔离层的支撑基板,层压体及其制造方法以及电子部件的制造方法
机译: 用于制造光敏树脂组合物的方法,光敏树脂层压板,其上形成有抗蚀剂图案的基板以及电路基板。