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用于激光切割岩土扩大割缝宽度的方波式切割工艺方法

摘要

本发明提供一种用于激光切割岩土扩大割缝宽度的方波式切割工艺方法,应用于一种激光钻机设备上;所述方法包括:S101:根据岩层情况调整激光器工艺参数和气体工艺参数;S102:根据待扩大的割缝宽度和岩石特性,设定激光钻头摆动的幅度和频率;S103:所述激光钻头沿着待扩大的割缝轨迹运动,激光钻头在摆动时熔融气化岩层形成凹槽,同时激光钻头以方波形式自摆动,使摆动所产生的凹槽重叠或者接触,达到扩宽割缝的目的;重复步骤S101‑S103,直至完成割缝扩大。本发明提供的技术方案带来的有益效果是:本发明提出的技术方案采用激光钻头的自摆动来扩宽割缝宽度,可实现任意轨迹的钻进,激光钻进对地层扰动小,钻进岩石效率高,不引入钻井液对地层无污染。

著录项

  • 公开/公告号CN112145176B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国地质大学(武汉);

    申请/专利号CN202010810434.3

  • 申请日2020-08-13

  • 分类号E21C37/26(20060101);

  • 代理机构42238 武汉知产时代知识产权代理有限公司;

  • 代理人孔灿

  • 地址 430000 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号

  • 入库时间 2022-08-23 13:14:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    授权

    发明专利权授予

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