一种具有高黏附性的ArF光刻胶树脂及其制备方法

摘要

本发明适用于电路制造材料技术领域，提供了一种具有高黏附性的ArF光刻胶树脂及其制备方法。该ArF光刻胶树脂含有如下按重量百分比计的组分：10％～40％内酯单体、20％～60％酸保护单体、0％～25％非极性单体和0％～15％腈基单体。本发明引入腈基结构，可以增加树脂与基材表面的作用力，增加黏附性，且腈基与硅烷偶联剂不同，不会与基材表面分子形成化学键。因此，在显影过程中可轻松去除，不会产生残留。使用本发明的ArF光刻胶树脂制备的光刻胶具有优异的黏附性，曝光区内的光刻胶没有残留，减小了光刻图形缺陷，提升了产品良率，光刻图形没有出现倒胶和剥离现象。