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半导体光波导以及光集成元件

摘要

目的在于提供一种能够对埋入型波导的芯层高效地注入电流的技术。在基板的一端侧,配设包括芯层、包层以及电流阻挡层的埋入型波导,并且,芯层的层叠方向上的两侧被包层夹住,芯层的与层叠方向垂直的宽度方向上的两侧被电流阻挡层夹住。在基板的另一端侧,配设包括芯层以及包层的脊型波导,并且,芯层的层叠方向上的两侧被包层夹住。

著录项

  • 公开/公告号CN109891283B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱电机株式会社;

    申请/专利号CN201780062844.0

  • 发明设计人 外间洋平;秋山浩一;

    申请日2017-09-13

  • 分类号G02B6/122(20060101);G02F1/025(20060101);H01S5/026(20060101);

  • 代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;

  • 代理人金春实

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 12:19:30

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