公开/公告号CN103996532B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-25
原文格式PDF
申请/专利权人 德克萨斯仪器股份有限公司;
申请/专利号CN201410051754.X
申请日2014-02-14
分类号H01G2/02(20060101);H01G2/06(20060101);
代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人赵蓉民;李英
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 12:02:04
机译: 多层芯片电容器,多层芯片电容器组件以及多层芯片电容器组件的制造方法
机译: 可根据使用条件直接控制寄生级数电阻特性的堆叠芯片电容器组件和堆叠芯片电容器的制造方法
机译: 带嵌入式多层陶瓷电容器或芯片电容器的半导体封装组件