压敏胶的配制方法

摘要

本发明公开了一种压敏胶的配制方法，旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54～58份、十二烷基硫酸钠0.30～0.40份、过硫酸氨0.32～0.42份、混合物料41～45份、氨水适量配制而成，其中混合物料是由醋酸乙烯酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成；所述压敏胶的配制方法为：取水，加热升温，并缓慢加入十二烷基酸钠；温度升高至80～90℃时，补加过硫酸铵；保持温度为80～90℃，滴加混合物料；保温并搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；继续降温至温度为45℃，配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。