连接体的制造方法、电子部件的连接方法、连接体

摘要

通过使用光固化型的粘接剂，在低温进行电子部件的连接，并且防止电子部件的对准偏离。具有：将含有光聚合引发剂的电路连接用粘接剂1设置在透明基板12上的粘接剂配置工序；经由电路连接用粘接剂1而在透明基板12上配置电子部件18，并进行电子部件18对透明基板12的按压及对电路连接用粘接剂1的光照射的临时压接工序；以及一边将电子部件18对透明基板进行按压，一边进行加热及光照射的正式压接工序，临时压接工序中的光的照射量小于正式压接工序中的光的照射量。