一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构

摘要

本实用新型提供一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，包括封装基底、UVA芯片和玻璃透镜，所述UVA芯片封装于所述封装基底上，所述玻璃透镜固定于封装基底并覆盖UVA芯片的出光面，所述玻璃透镜具有朝向UVA芯片的入光面和背离UVA芯片的出光面，所述入光面为中心呈凹陷设置且过中心的截面均为二段相交圆弧段的环形球面；所述UVA芯片正对所述入光面的中心；所述玻璃透镜的出光面是顶部为平面、外围为圆弧的球弧面。能够得到360度圆周方向上均匀辐射强度的圆环形的光斑效果。可用于UV固化，特别是工业生产上需要做圆环形点胶均匀固化的特殊应用场合，可以确保精确的环形均匀固化、加工效率高，有效保证产品质量。

说明书

技术领域

本实用新型涉及UVA领域，具体涉及一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构。

背景技术

UVA是指波长320～400nm的长波紫外线；可用于UV固化。现有技术中，工业生产上需要做圆环形点胶的特殊应用场合中，并没有一款UVA固化产品能够实现均匀固化的效果，因此造成UV固化工艺较为复杂、产品质量较差等缺陷。

实用新型内容

为此，本实用新型为解决上述问题，提供一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，能够满足对圆环形点胶进行均匀固化，以填补这方面的技术缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，包括封装基底、UVA芯片和玻璃透镜，所述UVA芯片封装于所述封装基底上，所述玻璃透镜固定于封装基底并覆盖UVA芯片的出光面，所述玻璃透镜具有朝向UVA芯片的入光面和背离UVA芯片的出光面，所述入光面为中心呈凹陷设置且过中心的截面均为二段相交圆弧段的环形球面；所述UVA芯片正对所述入光面的中心；所述玻璃透镜的出光面是顶部为平面、外围为圆弧的球弧面。

进一步的，所述封装基底具有一封装凹槽，所述UVA芯片封装于所述封装凹槽内，所述玻璃透镜装配于封装凹槽上。

进一步的，所述封装凹槽的外围形成有定位台阶，所述玻璃透镜的形成入光面的下部分的直径小于形成出光面的上部分的直径，进而形成配合台阶，所述玻璃透镜的配合台阶抵接于定位台阶上。

进一步的，所述定位台阶和配合台阶之间通过胶层密封固定。

进一步的，所述玻璃透镜的出光口径:UVA芯片的出光面口径>17:1。

进一步的，所述玻璃透镜的出光面的圆弧半径R2：入光面的圆弧段的半径R1>1.8:1。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

采用本发明结构的UVA产品可实现在接收屏上呈360度圆周方向上均匀辐射强度的圆环形的光斑效果(中心不出光或接近无光)，可用于UV固化，特别是工业生产上需要做圆环形点胶均匀固化的特殊应用场合，可以确保精确的环形均匀固化、加工效率高，有效保证产品质量。

附图说明

图1所示为实施例中可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构的立体示意图一；

图2所示为图1所示结构视图下的分解示意图；

图3所示为实施例中可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构的立体示意图二；

图4所示为图3所示结构视图下的分解示意图；

图5所示为实施例中可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构在剖视状态下的出光示意图；

图6所示为实施例中玻璃透镜的剖视图；

图7所示为实施例中可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构的配光曲线示意图；

图8所示为实施例中可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构的光斑示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1至图6所示，本实施例提供一种可实现圆环形均匀固化的UVA封装结构，包括封装基底10、UVA芯片20和玻璃透镜30，具体的，该UVA芯片20是主波段为320～400nm之间的紫外LED芯片；再具体为倒装型的LED芯片。所述UVA芯片20封装于所述封装基底10上，所述玻璃透镜30固定于封装基底10并覆盖UVA芯片20的出光面。

具体的，所述玻璃透镜30具有朝向UVA芯片20的入光面31和背离UVA芯片20的出光面32，所述入光面31为中心311呈凹陷设置且过中心311的截面均为二段相交圆弧段312的环形球面；如图5、图6所示，入光面31过中心311的截面是由二段圆弧段312相交而成，其中心是内凹的结构。所述UVA芯片20正对所述入光面31的中心311。所述玻璃透镜30的出光面32是顶部为平面321、外围为圆弧322的球弧面；从截面上看顶部为平面321、外围为圆弧322的结构。

如图5所示，UVA芯片20发光时，光线从玻璃透镜30的入光面31射入而产生分束效果，再经玻璃透镜30的出光面32折射后呈接近准直平行的环形出光，得到如图8所示的360度圆周方向上均匀辐射强度的圆环形的光斑效果(中心不出光或接近无光)；此辐射强度的均匀度在0.9以上。可用于UV固化，特别是工业生产上需要做圆环形点胶均匀固化的特殊应用场合，可以确保精确的环形均匀固化、加工效率高，有效保证产品质量。采用本发明结构的UVA产品易于加工、可靠性高，有很强市场竞争力。

具体的，所述封装基底10具有一封装凹槽101，所述UVA芯片20封装于所述封装凹槽101内，所述玻璃透镜30装配于封装凹槽101上，便于封装装配。再具体的，封装基底10采用的是现有比较常用的结构，如包括基底11、设置于基底11表面的正面线路12(包含多个电极)、设置于正面线路12表面的围坝13以及设置于基底11底面的背面线路14和引脚15；背面线路14与对应的正面线路12连接，所述引脚15与对应的背面线路14连接，实现不同电极的导电引出，围坝13围合形成封装凹槽101。当然的，在其它实施例中，封装基底10的结构也不局限于此。

再具体的，所述封装凹槽101的外围形成有定位台阶102，即定位台阶102设置在围坝13的内环位置，所述玻璃透镜30的形成入光面31的下部分的直径小于形成出光面32的上部分的直径，具体的，所述玻璃透镜30的出光面32的圆弧322的半径R2：入光面31的圆弧段312的半径R1>1.8:1；进而形成配合台阶33，所述玻璃透镜30的配合台阶33抵接于定位台阶102上。实现玻璃透镜30的精准装配。同时，所述定位台阶102和配合台阶33之间通过胶层40密封固定，实现稳定装配，又能够很好的密封保护内部的UVA芯片20。

在优选的一种实施例中，所述玻璃透镜30的出光口径(即玻璃透镜30的出光面32的直径):UVA芯片20的出光面(即UVA芯片20的直径)口径>17:1；其配光曲线呈两小角度峰值光束，如图7所示。单峰光束角可小于10度，双峰夹角可小于50度；该比值的大小，影响配光曲线的夹角和环形光斑的径向宽度；如比值若越大，则可实现配光曲线的夹角越大、环形光斑的径向宽度越大。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。