一种微间距SLP类载板

摘要

本实用新型公开了一种微间距SLP类载板，包括第一介电层和在所述第一介电层上下两侧均设有的第一基铜层；两个所述第一基铜层的外侧均设有第一电镀铜层；两个所述第一电镀铜层的外侧均设有第二介电层；两个所述第二介电层的外侧均设有第二基铜层；两个所述第二基铜层的外侧均设有第二电镀铜层；两个所述第二电镀铜层的外侧均设有阻焊层；且在所述阻焊层内嵌设有多个焊料镀块；本实用新型通过第一介电层、第一基铜层、第一电镀铜层、第二介电层、第二基铜层和第二电镀铜层保证较好的电流流通能力以及较好的散热效果；嵌设在阻焊层内的焊料镀块为焊盘，实现精密元器件与类载板之间的连接，不需要引入载板进行转接，降低成本，缩减类载板的体积。