退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN217641322U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市奥伦德元器件有限公司;
申请/专利号CN202221060685.5
发明设计人 区耀华;罗森春;吴质朴;何畏;林士修;
申请日2022-05-06
分类号H01L25/075;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L33/54;
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人麦广林
地址 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路天安数码创业园1号厂房B座3楼
入库时间 2022-11-28 18:27:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-21
授权
实用新型专利权授予
机译: 光电耦合器和光电耦合器阵列以及光电耦合器内部芯片半导体集成电路
机译: 光电耦合器的制造方法以及由该光电耦合器制造的光电耦合器
机译: 集成光电发射器和光电检测器的半导体光电耦合器
机译:三端双向可控硅开关光电耦合器符合安全标准
机译:基于电荷耦合器件的发射谱的光电记录
机译:具有嵌入式圆光栅耦合器的表面发射器件,可能应用于光电集成器件
机译:激光诱导光电耦合器件对抗可见区和红外线区域的电荷耦合器件和Optronic反应措施
机译:高速集成-瞬态射频和微波信号(光电,激光,光电探测器,方向耦合器)的光学采样器。
机译:基于低压和快速响应的钙钛矿复合光电探测器的高性能有机-无机钙钛矿光电耦合器
机译:太赫兹量子孔红外光电探测器微腔耦合器的理论研究
机译:用于端到端光束模拟和定制光电阴极设计的光电发射模型的实验验证。