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公开/公告号CN217571287U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-10-14
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学中山学院;华南师范大学;
申请/专利号CN202121166487.2
发明设计人 张德成;魏进业;杨健君;水玲玲;李宇倩;褚莹琪;
申请日2021-05-28
分类号B23K26/064;B23K26/38;
代理机构广东雅商律师事务所;
代理人王向东
地址 528400 广东省中山市石岐区学院路1号
入库时间 2022-11-28 18:18:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-14
授权
实用新型专利权授予
机译: 使用贝塞尔光束整形器激光划片工艺和等离子蚀刻工艺的混合晶圆切割方法
机译: 形成贝塞尔图案的方法一种由此形成的贝塞尔图案和包括贝塞尔图案的面板
机译:通过贝塞尔-高斯激光束的菲涅耳衍射产生广义螺旋贝塞尔光束
机译:propbg:一种用于计算由强烈高斯或贝塞尔 - 高斯激光束照射的稀释气体发出的谐波强度和远场轮廓的程序
机译:通过弯曲的叉形全息图与贝塞尔光栅调制的贝塞尔 - 高斯激光束产生通用螺旋床梁的产生
机译:用于玻璃切割的非对称贝塞尔样激光束的产生
机译:自由空间光通道中的贝塞尔高斯光束和物理层安全性
机译:使用贝塞尔光束的部分激光光热解
机译:用于超快激光扫描平台的非衍射贝塞尔光束和概念概念侧壁抛光的橡皮布
机译:贝塞尔函数子程序,用于计算第一类Jn / X /或J nplus 1/2 / X /的函数,第二类函数Yn / X /或Jn-1/2 / X /,球形贝塞尔函数In / X /或Yn / X /和修改过的函数在/ X /或Kn / X /