公开/公告号CN216517571U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-05-13
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市晶泓科技有限公司;
申请/专利号CN202122602839.0
发明设计人 林谊;
申请日2021-10-26
分类号E06B3/46;E06B3/70;E06B3/663;G09F9/33;G09F23/00;H05K5/00;H05K7/02;
代理机构
代理人
地址 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区青兰一路8号2栋五层
入库时间 2022-08-23 06:48:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-13
授权
实用新型专利权授予
机译: 半导体发光元件,发光元件阵列和光学打印头
机译: 半导体发光器件的制造方法和半导体发光器件