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一种带有旋转结构的材料科学与工程用金相制备装置

摘要

本实用新型属于材料科学与工程技术领域,尤其为一种带有旋转结构的材料科学与工程用金相制备装置,包括机体,所述机体的内部空间为制备室,还包括浮动托板和金相安装框,所述金相安装框卡合安装在所述浮动托板的顶面;在所述金相安装框上安装有对夹组件,且对夹组件包括夹板和一号螺纹柱,所述夹板位于所述金相安装框内部,所述一号螺纹柱利用螺纹旋合方式安装在所述金相安装框上;本实用新型的金相制备装置,金属元件装夹完成后,可用于实现金属元件的研磨、降温和干燥,一体化程度高,使得金相的制备过程中更加安全、方便;金属元件装夹方便稳定,金相安装框为可拆式安装,使用方便;该装置结构紧凑,并且后期的维护便捷、维护成本低。

著录项

  • 公开/公告号CN216422168U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佳木斯大学;

    申请/专利号CN202122625917.9

  • 发明设计人 张雷;

    申请日2021-10-29

  • 分类号B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/02;F26B21/00;G01N1/28;

  • 代理机构深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王志强

  • 地址 154000 黑龙江省佳木斯市向阳区学府街258号

  • 入库时间 2022-08-23 06:34:46

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