一种三维堆叠存储芯片模块

摘要

本实用新型公开了一种三维堆叠存储芯片模块，包括芯片本体，所述芯片本体的下端固定连接有底座，且底座的外表面连接有固定轴，并且固定轴的外表面套接有吸盘，所述底座的上表面固定连接有固定块，且固定块的一侧连接有长轴，并且长轴的外表面套接有支撑块，所述支撑块的一侧连接有连接轴，且连接轴的外表面套接有第一挡板，并且第一挡板的一侧连接有合页。该三维堆叠存储芯片模块，通过第一挡板和第二挡板可对芯片本体进行防护，有利于减少芯片本体在收纳过程中受到的撞击和灰尘污染，且通过翻转第二挡板、第一挡板和支撑块，可将第一挡板和第二挡板收纳至底座的上表面，有利于减少芯片本体的使用空间。