具有电容结构的扇出型面板级封装结构、具有电感结构的扇出型面板级封装结构、封装体

摘要

本实用新型涉及一种具有电容结构的扇出型面板级封装结构、具有电感结构的扇出型面板级封装结构、封装体，所述具有电容结构的扇出型面板级封装结构包括：形成于芯片四周的塑封结构；第一绝缘树脂层，设于芯片的第一表面上，第一绝缘树脂层开设有至少一个凹槽；第一导电层，填入各凹槽中从而与第一表面的芯片第一电连接结构电性连接；第一金属布线层，设于第一导电层上，通过第一导电层与芯片第一电连接结构电性连接，第一金属布线层包括第一电容布线；第二绝缘树脂层，覆盖第一金属布线层；第二金属布线层，设于第二绝缘树脂层上，第二金属布线层包括第二电容布线。本申请使用独立封装结构形成电容器，不会占用芯片面积，因此不会增大芯片面积。