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一种文书上料机构及文书自动封装设备

摘要

本实用新型提供一种文书上料机构以及文书自动封装设备,所述文书上料机构包括机座、信封口打开机构、文书传送机构以及文书装填机构,所述机座上具有文书装填工位,所述信封口打开机构设于所述机座且位于所述文书装填工位,用以打开处在所述文书装填工位处的信封的开口端,所述文书装填机构包括位于所述文书装填工位的一侧的文书装填部件,所述文书装填部件能够在其初始位置与所述文书装填工位之间来回活动,所述文书传送机构包括文书传送部件,所述文书传送部件能够将文书传送至处在初始位置上的所述文书装填机构上。本实用新型旨在通过所述文书上料机构封装文书提高人员工作效率。

著录项

  • 公开/公告号CN214690474U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市微露智能科技有限公司;

    申请/专利号CN202120380352.X

  • 发明设计人 王宇琦;

    申请日2021-02-19

  • 分类号B65B43/30(20060101);B65B5/04(20060101);B65B35/20(20060101);B65B35/22(20060101);B65B59/00(20060101);

  • 代理机构44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所;

  • 代理人郭春芳

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园路8号田厦国际中心A座1701

  • 入库时间 2022-08-23 01:52:22

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