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一种多孔砖砖坯成型设备

摘要

本实用新型涉及制砖技术领域,公开了一种多孔砖砖坯成型设备。该设备为组合式结构,包括底座板、模具框、成孔压板,均为金属材料;底座板中间位置设置定位凹槽,用于放置及定位模具框;成孔压板下部设有一定数量及规格的柱体用于砖体孔洞的成型,柱体内部均为空腔设计,均内置偏心转子,偏心转子产生振动用以振捣模具中的砖坯,达到密实砖体及便于成孔压板在压制孔洞后脱离砖坯的效果。将底座板固定于压力机底座,将成孔压板校准位置安装于压力机下压部,再将装有预拌坯料的模具框置于底座板的凹槽内,启动压力机及成孔压板中的偏心转子,利用压力机将成孔压板压入模具框中,后升起成孔压板,取出模具框内已成型砖坯,经过后续烧结工艺即可得到多孔砖。

著录项

  • 公开/公告号CN214644540U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安建筑科技大学;

    申请/专利号CN202120007800.1

  • 申请日2021-01-04

  • 分类号B28B3/02(20060101);B28B3/04(20060101);B28B7/00(20060101);B28B7/18(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人张海平

  • 地址 710055 陕西省西安市碑林区雁塔路13号

  • 入库时间 2022-08-23 01:46:23

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