MEMS传感器的外部封装结构、MEMS传感器及电子设备

摘要

本实用新型公开一种MEMS传感器的外部封装结构、应用该外部封装结构的MEMS传感器及应用该MEMS传感器的电子设备。其中，外部封装结构包括电路板和罩设于电路板一板面的罩壳，电路板包括基材层、焊盘以及覆盖层，焊盘设于基材层的表面；覆盖层设于基材层的设有焊盘的表面，覆盖层开设有显露窗口，显露窗口具有相对设置的第一搭接侧边和第二搭接侧边，第一搭接侧边和第二搭接侧边均压置于焊盘的背对基材层的表面，且分别位于焊盘的两侧，以使部分焊盘由显露窗口显露。本实用新型的技术方案可提升MEMS传感器的良率。