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一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板

摘要

本实用新型公开了一种用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板,包括纤维板,其中,所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层。本实用新型所提供的用于PCB产业链中钻孔加工过程的垫板,由于采用了所述纤维板外侧上、下两面设置有铝箔层,其在打孔操作过程中做垫板,由于铝箔具有非常优异的导热功能,其能快速地给钻孔散热,因此不会因为钻头高速运转时产生大量的热而烧坏钻头,提高了钻头的使用寿命;还可以有效防止因温度过高引起PCB基板树脂发生熔融而粘孔壁、粘钻头或引起钻头断针等现象,提高了PCB板的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN201534234U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2010-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市柳鑫实业有限公司;

    申请/专利号CN200920260134.1

  • 发明设计人 杨柳;白士忠;

    申请日2009-11-04

  • 分类号

  • 代理机构深圳市君胜知识产权代理事务所;

  • 代理人杨宏

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永镇白石厦新塘工业园C3栋

  • 入库时间 2022-08-21 23:11:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-26

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23B47/00 授权公告日:20100728 终止日期:20171104 申请日:20091104

    专利权的终止

  • 2015-09-02

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B23B47/00 变更前: 变更后: 申请日:20091104

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2010-07-28

    授权

    授权

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