公开/公告号CN103646933B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏长电科技股份有限公司;
申请/专利号CN201310645290.0
申请日2013-12-05
分类号H01L23/495(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构32210 江阴市同盛专利事务所(普通合伙);
代理人唐纫兰
地址 214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号
入库时间 2022-08-23 09:37:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 登记生效日:20200604 变更前: 变更后: 申请日:20131205
专利申请权、专利权的转移
2020-06-09
专利实施许可合同备案的注销 IPC(主分类):H01L23/495 合同备案号:2017320010028 让与人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司 受让人:江苏长电科技股份有限公司 解除日:20200515 申请日:20131205
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2017-05-31
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L23/495 合同备案号:2017320010028 让与人:芯鑫融资租赁(天津)有限责任公司 受让人:江苏长电科技股份有限公司 发明名称:二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 申请公布日:20140319 授权公告日:20160330 许可种类:独占许可 备案日期:20170508 申请日:20131205
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2017-04-12
专利权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 登记生效日:20170323 变更前: 变更后: 申请日:20131205
专利申请权、专利权的转移
2016-03-30
授权
授权
2014-04-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20131205
实质审查的生效
2014-03-19
公开
公开
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