基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置

摘要

本发明公开了一种基于回收的DIP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：分别设置引脚共面修整单元、引脚齿根修整单元、引脚齿尖修整单元和引脚精整单元。基于本发明装置，依次经过引脚共面修整、引脚齿根修整、引脚齿尖修整和引脚精整，可以实现DIP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。