公开/公告号CN117285649A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-12-26
原文格式PDF
申请/专利权人 西北农林科技大学;
申请/专利号CN202310916600.1
发明设计人
申请日2023-07-25
分类号C07K19/00;C12N15/62;C12N9/08;C12N15/85;C07K16/12;C12N15/10;G01N33/569;C12N15/13;G01N33/58;
代理机构西安恒泰知识产权代理事务所;
代理人王孝明
地址 712100 陕西省西安市杨凌示范区邰城路3号
入库时间 2024-04-18 20:00:50
机译: 晶圆级系统,用于产生预烧/屏蔽,并在不接触任何晶圆的情况下同时对所有芯片进行可靠性评估
机译: 晶圆级系统,用于产生预烧/屏蔽,并在不接触任何晶圆的情况下同时对所有芯片进行可靠性评估
机译: 晶圆级系统,用于产生预烧/屏蔽,并在不接触任何晶圆的情况下同时对所有芯片进行可靠性评估