公开/公告号CN115568967A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海慧丰牙科技术有限公司;
申请/专利号CN202211313115.7
申请日2022-10-25
分类号A61C13/00;A61C13/08;A61C13/087;
代理机构
代理人
地址 201100 上海市闵行区新骏环路138号3幢402室
入库时间 2023-06-19 18:13:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
公开
发明专利申请公布
机译: 二次元件,牙种植体,愈合支具,压迫元件,牙种植体系统和用于制造的方法
机译: 一种制备带有唾液的牙合剂的临时牙的方法
机译: 牙种植体基台安装装置,植入套件和相关的牙修复体的制备方法