公开/公告号CN115577590A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州喻云仿科技有限公司;
申请/专利号CN202211260544.2
申请日2022-10-14
分类号G06F30/23;G06T17/20;B29C64/386;B33Y50/00;G06F113/10;G06F119/14;
代理机构厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郑拥军
地址 215100 江苏省苏州市高新区塔园路379号2号楼308-3
入库时间 2023-06-19 18:13:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
公开
发明专利申请公布
机译: 半导体装置的制造,模拟装置和方法,存储介质记录模拟程序以及其中存储有模拟数据的存储介质记录
机译: 模拟方法,模拟器,记录介质,存储模拟程序的图案设计方法,图案设计系统,存储图案设计程序的记录介质以及半导体装置的制造方法
机译: 曲线变形处理方法及其装置,存储介质存储曲线变形处理程序,弯曲的表面变形处理方法以及装置的基准和存储介质,弯曲的曲面变形处理程序