一种引线焊接防静电烧伤芯片的方法

摘要

本发明公开了一种引线焊接防静电烧伤芯片的方法，包括以下步骤：步骤S1、芯片产品下方为框架，框架上依次设有下层芯片DIE1、上层芯片DIE2，下层芯片DIE1和框架之间采用单Bump2bond线弧，下层芯片DIE1和上层芯片DIE2之间采用单Bump2bond线弧，正常切完线留有线尾；步骤S2、EFO烧球后，BITS即设备侦测系统侦测到电流信号输入，进行侦测；步骤S3、先将框架和下层芯片DIE1接地对地导通，再使DIE1和上层芯片DIE2。本发明解决了多芯片静电高敏感产品在压焊作业过程中的静电烧伤问题，降低产品的失效比例，提高了产品生产良率及产品可靠性。