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公开/公告号CN115547904A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-30
原文格式PDF
申请/专利权人 上海隐冠半导体技术有限公司;
申请/专利号CN202211274839.5
发明设计人 仇文军;江旭初;吴火亮;袁嘉欣;钱智轶;
申请日2022-10-18
分类号H01L21/677;H01L21/66;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人余明伟
地址 201206 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区金海路1000号47幢1楼
入库时间 2023-06-19 18:09:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-30
公开
发明专利申请公布
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 具有防止过度交接的异构网络上的交接测量装置及其方法
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译:“近期半导体产业的测量技术”:半导体工业中使用的人类传感技术 - <图案晶圆,熊晶片,应用于薄晶圆检验>
机译:成功地将原子扩散键合(一种直接的晶圆键合技术)应用于石英设备
机译:具有多瓶颈的半导体晶圆制造设备中基于多蚁群的排序方法
机译:一种内应力测量的测试方法及装置晶圆凸块工艺
机译:一种基于事件优化模型和离散事件仿真的半导体晶圆制造目标调度方法。
机译:使用移动设备进行医院护士交接的实地研究中招募和数据收集的可接受性和可行性
机译:高功率半导体材料和装置的测量技术。 1976年1月1日的年度报告 - 1976年12月31日。硅晶圆
机译:一种将半导体晶圆分离成单个芯片的方法