公开/公告号CN115483930A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-16
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申请/专利权人 瑞昱半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202110597004.2
申请日2021-05-31
分类号H03M1/12;
代理机构中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人张小稳
地址 中国台湾新竹科学园区创新二路2号
入库时间 2023-06-19 17:58:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-16
公开
发明专利申请公布