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无客体硅包合物的制造方法和无客体硅包合物的制造装置

摘要

提供无客体硅包合物的制造方法和无客体硅包合物的制造装置,使无客体硅包合物的生产率提高。该无客体硅包合物的制造方法包括合成工序和客体脱离工序,合成工序对包含宿主材料Si和客体材料的混合物进行热处理,从而合成硅包合化合物,客体脱离工序在从容器的内侧吸引气体的状态下,对收纳在容器中的硅包合化合物照射电磁波,从而使客体脱离。

著录项

  • 公开/公告号CN115432704A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丰田自动车株式会社;

    申请/专利号CN202210373233.0

  • 发明设计人 阿部信平;

    申请日2022-04-11

  • 分类号C01B33/02;H01M4/62;H01M10/0525;

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人王潇悦;段承恩

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2023-06-19 17:51:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-06

    公开

    发明专利申请公布

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