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公开/公告号CN115276702A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-11-01
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN202210187053.3
发明设计人 金政愚;金在民;金亨璂;韩相昱;张虎郎;
申请日2022-02-28
分类号H04B1/40;H04B1/52;H04B1/58;H04B1/00;
代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;
代理人张川绪;方成
地址 韩国京畿道水原市
入库时间 2023-06-19 17:24:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-01
公开
发明专利申请公布
机译: 使用数字接口与射频集成电路通信的射频基带集成电路及包括该基频集成电路的装置
机译: 用于与射频集成电路进行数字通信的基带集成电路和包括该基带集成电路的装置
机译: RF一种射频RF集成电路,其执行信号放大操作以支持载波聚合,并且包括该射频RF集成电路的接收器
机译:用于低功率无线通信的射频集成电路技术
机译:使用MFM尖端的射频集成电路中共面波导模拟的电源线和地线的射频电磁近场测量
机译:用于射频集成电路应用的塑料基板上的高性能射频无源器件
机译:射频集成电路中块和子块(包括集总元件)之间全局耦合的多尺度研究
机译:用于无人机系统(UAS)无线通信的大功率高效多功能CMOS射频集成电路
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:利用自适应偏置电路的无线通信低功耗射频集成电路的研究
机译:基于射频的混合信号集成电路设备识别与伪造检测。