公端子、公端子加工工艺及公端子加工设备

摘要

本发明公开一种公端子、公端子加工工艺及公端子加工设备，其中，公端子的第一导体和第二导体并排设置，在公端子的第一导体和第二导体之间设置绝缘体，绝缘体连接第一导体和第二导体，同时在第一导体的一端设置第一压接部，在第二导体靠近第一压接部的一端设置第二压接部。外部可设置两根导线，其中的一根导线可与第一压接部压接，另一根导体可与第二压接部压接，第一压接部和第二压接部相对设置且不导通。由此，公端子的第一导体和第二导体之间通过绝缘体连接可保持一定的结构强度，在确保阻抗较低的情况下，使公端子维持在较小的体积，以适配较小的安装空间端子。