芯片之间的布线结构及芯片之间的布线方法

摘要

本发明提供一种芯片之间的布线结构及芯片之间的布线方法，所述芯片之间的布线结构包括位于基板上的走线层，其中多个布线路径内嵌于走线层中。此外，第一芯片及第二芯片位于走线层上且通过布线路径连接。第一芯片和第二芯片之间的间隙是沿第一方向，且第一芯片和第二芯片的接口边缘沿着垂直于第一方向的第二方向延伸。各布线路径包括平行的第一直线部分以连接至接口边缘。第一直线部分相对于第一方向具有除了0°和90°之外的倾斜角。