公开/公告号CN114900913A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-08-12
原文格式PDF
申请/专利号CN202210567784.0
申请日2022-05-24
分类号H05B33/10;G09F9/33;H01L25/075;H01L33/62;H05K3/30;H05K3/34;
代理机构郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人轩文君
地址 464000 河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
入库时间 2023-06-19 16:30:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H05B33/10 专利申请号:2022105677840 申请日:20220524
实质审查的生效
机译: 利用相同的芯片快速执行芯片倒装工艺的LED倒装芯片封装方法
机译: 用于LED倒装芯片封装的LED LED浮动散热器与铜片和LED封装组件
机译: 用于LED倒装芯片封装的LED LED浮动散热器与铜片和LED封装组件