一种HSBP背板和PCIE Switch板多模式兼容测试装置

摘要

本发明涉及服务器板测试技术领域，公开了一种HSBP背板和PCIE Switch板多模式兼容测试装置，包括机台，机台处作业平台，作业平台处设有检测组件、HSBP载板组件和PCIE Switch载板组件，检测组件分别与HSBP载板组件和PCIE Switch载板组件电连接，HSBP载板组件包括HSBP夹板，PCIE Switch载板组件包括PCIE Switch夹板，HSBP夹板与PCIE Switch夹板分体设置，HSBP夹板垂直设于作业平台处，PCIE Switch夹板水平设于作业平台处，PCIE Switch夹板的一侧设有用于固定外部对接连接器的定位柱，HSBP夹板的开夹面与PCIE Switch夹板设有定位柱的一侧相抵；通过采用分体设置的HSBP夹板和PCIE Switch夹板，以便于在不同测试模式下减少测试工装和测试步骤，节省了测试时间和工装费用，极大提高了测试效率。

说明书

技术领域

本发明涉及服务器板测试技术领域，特别涉及一种HSBP背板和PCIE Switch板多模式兼容测试装置。

背景技术

对于HSBP背板和PCIE Switch板的联合测试，需要三种测试模式：1、HSBP背板为DUT，PCIE Switch板为陪测，2、PCIE Switch板为DUT，HSBP背板为陪测，3、HSBP背板和PCIESwitch板均为DUT，测试后保持一体，不分离。对于如上三种测试模式，现有夹具要分两步才能实现：第一步，在简易工装上将HSBP背板和PCIE Switch板进行对插连接为一体，在连接时所采用的对接连接器为高密连接器，插拔力较大，第二步，将联合体放入测试夹具，对24x硬盘接口通过快速夹对插，然后上电测试，且每次测试均要重复上述动作，增加了操作人员的操作动作，影响测试效率，因此需要改进。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种HSBP背板和PCIE Switch板多模式兼容测试装置，能快速对HSBP背板和PCIE Switch板在不同模式下进行快速检测，提高检测效率。

为实现上述目的，本发明提出一种HSBP背板和PCIE Switch板多模式兼容测试装置，包括机台，机台处作业平台，作业平台处设有检测组件、HSBP载板组件和PCIE Switch载板组件，检测组件分别与HSBP载板组件和PCIE Switch载板组件电连接，HSBP载板组件包括HSBP夹板，PCIE Switch载板组件包括PCIE Switch夹板，HSBP夹板与PCIE Switch夹板分体设置，HSBP夹板垂直设于作业平台处，PCIE Switch夹板水平设于作业平台处，PCIE Switch夹板的一侧设有用于固定外部对接连接器的定位柱，HSBP夹板的开夹面与PCIE Switch夹板设有定位柱的一侧相抵。

具体地，所述检测组件包括检测安装板、硬盘模块、插拔模块、插拔控制件，检测安装板设有所述作业平台的上表面的后部，检测安装板靠近所述HSBP夹板的一端设有插拔装配板，插拔模块设于插拔装配板处且插拔头朝向HSBP夹板方向设置，硬盘模块设于检测安装板的上表面，硬盘模块与插拔模块电连接，插拔控制件控制检测安装板向HSBP夹板靠近或远离。

具体地，所述插拔控制件包括插拔把手、插拔传动杆、插拔传动头、插拔滑轨和插拔滑块，插拔把手设于所述机台的前侧，插拔把手的一端与插拔传动杆的前端传动连接，插拔传动杆的后端与插拔传动头的下端连接，插拔滑轨设于所述作业平台的上表面，插拔滑轨朝向所述HSBP夹板方向延伸，插拔滑块滑动设于插拔滑轨，作业平台处设有一与插拔传动头对应的插拔传动孔，插拔传动头的上表面位于插拔传动孔内并与作业平台齐平，所述检测安装板的下表面的中部与插拔传动头的上表面连接，检测安装板的下表面的侧边与插拔滑块的上表面连接，插拔把手驱动检测安装板朝HSBP夹板方向靠近或远离。

具体地，所述HSBP载板组件还包括夹板安装板，夹板安装板设于所述作业平台的上表面的中部，夹板安装板朝向所述PCIE Switch夹板的一侧设有安装面，所述HSBP夹板设于安装面一侧。

具体地，所述HSBP夹板包括HSBP靠板和HSBP压板，HSBP靠板的背面与所述安装面固定连接，HSBP压板与HSBP靠板的上端铰接，HSBP靠板的前侧与HSBP压板的后侧形成HSBP背板的固定空间，所述夹板安装板的上端设有与HSBP压板和HSBP靠板铰接处对应的避位孔，HSBP靠板设有与所述检测组件对应的插拔孔。

具体地，所述PCIE Switch载板组件还包括夹板装配板和装配控制件，夹板装配板设于所述作业平台的上表面的前部，所述PCIE Switch夹板的背面设于夹板装配板的上表面，装配控制件控制夹板装配板向HSBP夹板靠近或远离。

具体地，装配控制件包括装配把手、装配传动杆、装配滑轨和装配滑块，所述作业平台的前侧设有与装配把手对应的把手装配坐，装配把手的一端与装配传动杆的前端传动连接，装配传动杆的后端与所述夹板装配板连接，装配滑轨设于作业平台的上表面且向所述HSBP夹板方向延伸，装配滑块滑动设于装配滑轨，夹板装配板的下表面与装配滑块的上表面连接，装配把手驱动夹板装配板朝HSBP夹板方向靠近或远离。

具体地，所述PCIE Switch夹板的上表面设有放置槽，PCIE Switch夹板的端部设有压扣，压扣包括压座、压把和压头，压座设于PCIE Switch夹板的上表面，压把与压座铰接，压头设于压把靠近放置槽的一端，压板远离放置槽的一端延伸至PCIE Switch夹板外。

具体地，所述机台包括底箱，底箱处设有一开口向上设置的安装口，所述作业平台设于底箱的上端并与安装口盖合形成腔体，底箱的侧壁设有散热孔，散热孔与腔体相通，散热孔的孔口处设有散热风扇。

具体地，所述底箱的侧壁设有抬手，抬手与底箱固定连接。

本发明技术方案通过设置作业平台对检测组件、HSBP载板组件和PCIE Switch载板组件进行放置，同时采用分体设置的HSBP夹板和PCIE Switch夹板，以便于在不同测试模式下减少测试工装和测试步骤，节省了测试时间和工装费用，极大提高了测试效率。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图。

图2为图1的A处的放大示意图。

图3为本发明的检测组件的立体结构示意图。

图4为本发明的HSBP夹板的立体结构示意图。

图5为本发明的PCIE Switch夹板的立体结构示意图。

图6为图5的A处的放大示意图。

图7为本发明的作业平台的立体结构示意图之一。

图8为本发明的作业平台的立体结构示意图之二。

附图标记包括：10.机台；11.作业平台；12.底箱；13.散热孔；14.散热风扇；15.抬手；20.检测组件；21.检测安装板；22.硬盘模块；23.插拔模块；24.插拔把手；25.插拔传动杆；26.插拔传动头；27.插拔滑轨；28.插拔滑块；30.HSBP载板组件；31.HSBP夹板；32.夹板安装板；33.HSBP靠板；34.HSBP压板；35.避位孔；40.PCIE Switch载板组件；41.PCIESwitch夹板；42.夹板装配板；43.装配把手；44.装配传动杆；45.装配滑轨；46.装配滑块；47.放置槽；48.压座；49.压把；50.压头。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1至8所示，一种HSBP背板和PCIE Switch板多模式兼容测试装置，包括机台10，机台10处作业平台11，作业平台11处设有检测组件20、HSBP载板组件30和PCIE Switch载板组件40，检测组件20分别与HSBP载板组件30和PCIE Switch载板组件40电连接，HSBP载板组件30包括HSBP夹板31，PCIE Switch载板组件40包括PCIE Switch夹板41，HSBP夹板31与PCIE Switch夹板41分体设置，HSBP夹板31垂直设于作业平台11处，PCIE Switch夹板41水平设于作业平台11处，PCIE Switch夹板41的一侧设有用于固定外部对接连接器的定位柱，HSBP夹板31的开夹面与PCIE Switch夹板41设有定位柱的一侧相抵。当HSBP背板为DUT，PCIE Switch板为陪测板时，主要是对HSBP背板进行更换，将待测HSBP背板放置于HSBP夹板31处，将陪测PCIE Switch板放置于PCIE Switch夹板41处，在第一片HSBP背板完成检测时，先将检测组件20与HSBP载板组件30分离，再将PCIE Switch载板组件40与HSBP载板组件30分离，再将HSBP背板由HSBP夹板31处取出，再在HSBP夹板31处重新放置新的待测HSBP背板，再将PCIE Switch载板组件40与HSBP载板组件30连接，最后将检测组件20与HSBP载板组件30连接，实现检测；当HSBP背板为陪测板，PCIE Switch板为DUT时，主要是对PCIE Switch板进行更换，将待测HSBP背板放置于HSBP夹板31处，将陪测PCIE Switch板放置于PCIESwitch夹板41处，在第一片PCIE Switch夹完成检测时，先将检测组件20与HSBP载板组件30分离，再将PCIE Switch载板组件40与HSBP载板组件30分离，再将PCIE Switch板由PCIESwitch夹板41处取出，再在PCIE Switch夹板41处重新放置待测试的PCIE Switch板，再将PCIE Switch载板组件40与HSBP载板组件30连接，最后将检测组件20与HSBP载板组件30连接，实现检测；当HSBP背板和PCIE Switch板均为DUT时，主要是对HSBP背板和PCIE Switch板的联合体进行跟换，将连接器放置于定位柱处，再分别将待测的HSBP背板和PCIE Switch板分别放入HSBP夹板31和PCIE Switch夹板41内，同时由连接器对HSBP背板和PCIE Switch板进行连接形成联合体，第一个联合体完成检测时，先将检测组件20与HSBP载板组件30分离，再开启HSBP夹板31处的夹持件，再将PCIE Switch载板组件40与HSBP载板组件30分离，使得HSBP背板与HSBP夹板31分离，再将PCIE Switch板由PCIE Switch夹板41处取出，进而将联合体取出，再重复上述步骤即可继续对下一联合体进行检测，进而实现在不同测试模式下减少测试工装和测试步骤，节省了测试时间和工装费用，极大提高了测试效率。

检测组件20包括检测安装板21、硬盘模块22、插拔模块23、插拔控制件，检测安装板21设有作业平台11的上表面的后部，检测安装板21靠近HSBP夹板31的一端设有插拔装配板，插拔模块23设于插拔装配板处且插拔头朝向HSBP夹板31方向设置，硬盘模块22设于检测安装板21的上表面，硬盘模块22与插拔模块23电连接，插拔控制件控制检测安装板21向HSBP夹板31靠近或远离；插拔控制件包括插拔把手24、插拔传动杆25、插拔传动头26、插拔滑轨27和插拔滑块28，插拔把手24设于机台10的前侧，插拔把手24的一端与插拔传动杆25的前端传动连接，插拔传动杆25的后端与插拔传动头26的下端连接，插拔滑轨27设于作业平台11的上表面，插拔滑轨27朝向HSBP夹板31方向延伸，插拔滑块28滑动设于插拔滑轨27，作业平台11处设有一与插拔传动头26对应的插拔传动孔，插拔传动头26的上表面位于插拔传动孔内并与作业平台11齐平，检测安装板21的下表面的中部与插拔传动头26的上表面连接，检测安装板21的下表面的侧边与插拔滑块28的上表面连接，插拔把手24驱动检测安装板21朝HSBP夹板31方向靠近或远离。在进行检测时，通过插拔把手24带动检测安装板21沿插拔滑轨27朝靠近HSBP夹板31方向运动，进而将插拔头插入位于HSBP夹板31处的HSBP背板处的插孔内，实现检测组件20与HSBP背板和PCIE Switch板的电连接，以便于对HSBP背板和PCIE Switch板进行检测，同时在完成检测后，由插拔把手24带动检测安装板21沿插拔滑轨27朝远离HSBP夹板31方向运动，进而带动插拔头与HSBP背板处的插孔分离，实现检测组件20与HSBP背板和PCIE Switch板的断连，以便于对HSBP背板或PCIE Switch板或联合体进行取出或放置操作。

HSBP载板组件30还包括夹板安装板32，夹板安装板32设于作业平台11的上表面的中部，夹板安装板32朝向PCIE Switch夹板41的一侧设有安装面，HSBP夹板31设于安装面一侧；HSBP夹板31包括HSBP靠板33和HSBP压板34，HSBP靠板33的背面与安装面固定连接，HSBP压板34与HSBP靠板33的上端铰接，HSBP靠板33的前侧与HSBP压板34的后侧形成HSBP背板的固定空间，夹板安装板32的上端设有与HSBP压板34和HSBP靠板33铰接处对应的避位孔35，HSBP靠板33设有与检测组件20对应的插拔孔。在对HSBP背板进行检测时，先将HSBP压板34向上打开，在将HSBP背板放入HSBP靠板33处，再将HSBP压板34向下盖压，进而将HSBP背板固定于固定空间内，以便于快速稳定的多HSBP背板进行取放。

PCIE Switch载板组件40还包括夹板装配板42和装配控制件，夹板装配板42设于作业平台11的上表面的前部，PCIE Switch夹板41的背面设于夹板装配板42的上表面，装配控制件控制夹板装配板42向HSBP夹板31靠近或远离；装配控制件包括装配把手43、装配传动杆44、装配滑轨45和装配滑块46，作业平台11的前侧设有与装配把手43对应的把手装配坐，装配把手43的一端与装配传动杆44的前端传动连接，装配传动杆44的后端与夹板装配板42连接，装配滑轨45设于作业平台11的上表面且向HSBP夹板31方向延伸，装配滑块46滑动设于装配滑轨45，夹板装配板42的下表面与装配滑块46的上表面连接，装配把手43驱动夹板装配板42朝HSBP夹板31方向靠近或远离。在进行检测时，通过装配把手43驱动夹板装配板42沿装配滑轨45朝靠近HSBP夹板31方向移动，进而实现PCIE Switch板与HSBP背板之间的电连接，以便于对HSBP背板和PCIE Switch板进行检测，同时在完成检测后，由装配把手43驱动夹板装配板42沿装配滑轨45朝远离HSBP夹板31方向移动，实现PCIE Switch夹板41与HSBP夹板31之间的分离，以便于对HSBP背板或PCIE Switch板或联合体进行取出或放置操作。

PCIE Switch夹板41的上表面设有放置槽47，PCIE Switch夹板41的端部设有压扣，压扣包括压座48、压把49和压头50，压座48设于PCIE Switch夹板41的上表面，压把49与压座48铰接，压头50设于压把49靠近放置槽47的一端，压板远离放置槽47的一端延伸至PCIE Switch夹板41外。通过压头50对位于放置槽47内的PCIE Switch板进行固定，当需要取出放置槽47内的PCIE Switch板时，通过向下按压压把49使得压头50抬起，进而便于对PCIE Switch板进行取放操作。

机台10包括底箱12，底箱12处设有一开口向上设置的安装口，作业平台11设于底箱12的上端并与安装口盖合形成腔体，底箱12的侧壁设有散热孔13，散热孔13与腔体相通，散热孔13的孔口处设有散热风扇14。通过设置散热孔13和散热风扇14对腔体进行散热，进而对作业平台11处的检测组件20、HSBP载板组件30和PCIE Switch载板组件40进行散热操作。

底箱12的侧壁设有抬手15，抬手15与底箱12固定连接。通过设置抬手15以便于移动底箱12，实现多场景高效应用。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。