多孔颗粒羟基蛋氨酸钙及其在免疫细胞无血清培养上的应用

摘要

本发明公开了多孔颗粒羟基蛋氨酸钙及其在免疫细胞无血清培养上的应用，得到多孔颗粒羟基蛋氨酸钙，多孔颗粒的粒径为400‑800um，多孔颗粒的孔隙率为50‑60％。所述多孔颗粒羟基蛋氨酸钙在免疫细胞无血清培养上的应用，可以提高临床免疫细胞培养的有效性。