基于电镀池的加药控制方法、自动加药设备及存储介质

摘要

本发明公开了一种基于电镀池的加药控制方法，所述基于电镀池的加药控制方法应用于自动加药设备，所述自动加药设备包括自动加药器、检测机构和控制器，所述控制器分别与所述检测机构和自动加药器通信连接，在应用时，根据当前的电镀任务检测电镀池中的电镀液浓度；在确认所述电镀液浓度小于预设浓度时，通过所述电镀液浓度计算需添加药物的目标重量；控制自动加药器向所述电镀池添加所述目标重量的药物。本发明还公开了一种自动加药设备及存储介质。本发明通过设置检测机构实时检测电镀池中的电镀液浓度，以便确定当前电镀作业的正常应用，实现了自动化电镀控制应用的技术效果。