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用于硬件装置的热控制器、热控制系统以及热控制方法

摘要

本发明涉及用于硬件装置的热控制器、热控制系统以及热控制方法,具体而言本公开的实施例大体上涉及硬件装置中的热控制及管理。热控制系统包括热节点、热桥以及热控制器。热节点配置成接收在装置中生成的热。热控制器配置成响应于热控制器的环境温度大于第一阈值温度,引起从热节点到第一散热器的传热,并且防止从热节点到第二散热器的传热。热控制器还配置成响应于热控制器的环境温度大于第二阈值温度,引起从热节点到第二散热器的传热,并且防止从热节点到第一散热器的传热。

著录项

  • 公开/公告号CN114527807A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 手持产品公司;

    申请/专利号CN202011319344.0

  • 发明设计人 王飞;

    申请日2020-11-23

  • 分类号G05D23/20;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人万欣;陈浩然

  • 地址 美国北卡罗来纳州

  • 入库时间 2023-06-19 15:24:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-24

    公开

    发明专利申请公布

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