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基于System verilog的软约束使能控制方法

摘要

本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种基于Systemverilog的软约束使能控制方法,首先在约束体中对随机变量约束时使用软约束;使用约束体软约束时,合理安排约束体的优先级;最后软约束带来随机异常时,将低优先级的约束变量的使能关闭。本发明解决了芯片研发测试中,不合理的使用软约束,导致的随机值异常的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN114490223A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 芯河半导体科技(无锡)有限公司;

    申请/专利号CN202210135334.4

  • 发明设计人 张宁;

    申请日2022-02-14

  • 分类号G06F11/22;G06F8/36;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-301室

  • 入库时间 2023-06-19 15:18:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F11/22 专利申请号:2022101353344 申请日:20220214

    实质审查的生效

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