包括管芯和管芯侧重分布层(RDL)的封装件

摘要

一种封装件，包括：第二重分布部分；耦合至所述第二重分布部分的管芯；包封层，包封所述管芯；以及耦合至所述第二重分布部分的第一重分布部分。所述第一重分布部分位于所述管芯的侧面。所述第一重分布部分位于所述第二重分布部分之上。所述第一重分布部分和所述第二重分布部分被配置为为所述管芯提供一个或多个电路径。