公开/公告号CN114444434A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202110340895.3
申请日2021-03-30
分类号G06F30/398;G06N20/00;G06F115/12;
代理机构
代理人
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-06-19 15:11:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-06
公开
发明专利申请公布
机译: Τ对的τττρανραντατ
机译: 在子框架填充物(毯子)除以印刷机设计方法,对这些方法的和印刷者使用它们。