首页> 中国专利> 一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统

一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统

摘要

本发明涉及一种基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统,自动检查校验方法包括:S1、确定待测关键参数;S2、构建测试流程和测试数据的存储路径;S3、创建模板Mapping信息源;S4、获取被测试产品的测试Mapping信息;S5、将测试Mapping信息解析后与模板Mapping信息源进行比对;S6、如果S5中的比对结果完全一致,则进入下一流程,如果任一项对应的子项信息不一致,则重复S5;自动检查校验系统包括处理单元和与处理单元通信连接的输入单元、存储单元、标准单元、探针台、解析单元和分析单元;本发明能够保证晶圆测试Map信息的可靠性和准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN114416514A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京伟测半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202210299882.0

  • 申请日2022-03-25

  • 分类号G06F11/34;G06F11/32;G01R31/26;G06F40/186;

  • 代理机构郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人王宇飞

  • 地址 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区双峰路69号C-93

  • 入库时间 2023-06-19 15:07:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F11/34 专利申请号:2022102998820 申请日:20220325

    实质审查的生效

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号