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公开/公告号CN114402050A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-04-26
原文格式PDF
申请/专利权人 日东电工株式会社;
申请/专利号CN202080064977.3
发明设计人 中原步梦;池田哲朗;
申请日2020-09-01
分类号C09J7/29;C09J201/00;C09D175/04;C09D201/00;C09D5/00;B29C55/04;G02B5/30;
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本大阪府
入库时间 2023-06-19 15:03:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-26
公开
国际专利申请公布
机译:芯片粘接技术的创新为叠层芯片应用提供了薄膜材料的替代方案
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机译:复杂不连续层间剪切带三维可视化及模型分析
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